农历新年来临之际，由上海机电设备招标有限公司代理招标的华虹半导体（无锡）有限公司一期，设计施工一体化项目招标工作顺利结束，中标金额34.7亿元，为集团招标板块在半导体高科技行业再添佳绩。

    华虹半导体（无锡）有限公司一期投资170亿元人民币，将建设一条月产能约4万片的12英寸集成电路生产线及相关配套设施。按照华虹集团与无锡市政府签订的战略合作协议，该项目总投资100亿美元，将分期建设数条12英寸集成电路芯片生产线。

    招标公司成功承接华虹无锡项目以来，两个月内，工作团队日以继夜，从发包模式策划到数百页的招标文件撰写，反复与无锡市招投标主管部门沟通，并根据工程实际需要，采用了EPC（设计施工一体化）与评定分离相结合的全新招标模式。该模式在无锡尚无先例。凭借项目团队的专业素养和全心投入，最终招标工作圆满完成，得到业主方的充分认可。

    近年来，招标公司坚持集团提出的把握行业趋势和“两外”市场战略，锐意进取、勇于拼搏，通过自己的专业能力开拓市场，用优质服务赢得口碑。华虹无锡项目是招标公司继上海华力集成电路制造有限公司12英寸集成电路先进生产线（总投资387亿元）、和辉光电有限公司第六代AMOLED生产线（总投资272亿元）、合肥晶合集成电路有限公司12英寸集成电路生产线（总投资128.1亿元）后，承接的第四个半导体高科技产业项目。加上此前参与的上海华虹宏力半导体制造有限公司和上海集成电路研发中心有限公司的相关项目，招标公司牢牢把握住了国家产业政策的潮流和趋势，站在了本市及华东地区半导体高科技行业招标代理的制高点。公司的项目团队将再接再厉，用专业化、精细化、差异化、个性化的理念开拓创新，不断扩大在半导体高科技行业的代理招标份额，争取再创佳绩。

（招标公司供稿）